Topik.id — Xiaomi secara resmi mengumumkan akan merilis chipset flagship generasi terbarunya yang dinamai Xring. Perusahaan berencana membagikan detail awal mengenai System on Chip (SoC) ini melalui siaran langsung yang dijadwalkan pada 23 Agustus 2026.

Sebelumnya, Xiaomi telah merilis Xring O1 sebagai SoC hasil pengembangan internal pertama yang digunakan pada perangkat unggulan seperti Xiaomi 15S Pro dan Pad 7 Ultra. Laporan terbaru mengindikasikan bahwa perusahaan bersiap memperkenalkan penerusnya.

Wakil Presiden Xiaomi Engineering, Dan Zhu, dijadwalkan untuk membagikan detail awal mengenai SoC flagship generasi baru tersebut dalam acara siaran langsung. Meskipun nama resminya belum dikonfirmasi, laporan yang beredar mengindikasikan bahwa chipset ini akan diberi merek Xring O3.

Laporan terkini juga menyebutkan bahwa SoC tersebut akan dibangun menggunakan node 3nm dari TSMC. Hal ini berpotensi menempatkannya sedikit di belakang chipset flagship yang akan datang dari Qualcomm dan MediaTek. Sebagai perbandingan, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dan Dimensity 9600 Pro yang juga masih dalam rumor, diperkirakan akan berbasis node 2nm N2 dari TSMC.

Meski demikian, Xring O3 diprediksi akan membawa peningkatan signifikan dalam hal efisiensi daya. Laporan pada April 2026 juga mengisyaratkan bahwa chipset ini akan mampu menembus batas 4GHz, yang menunjukkan adanya peningkatan performa yang cukup baik.

Saat ini, belum jelas perangkat apa saja yang akan ditenagai oleh Xring O3. Namun, Pad 8S Pro diperkirakan menjadi salah satu perangkat yang akan menggunakannya. Laporan lain pada Mei 2026 juga mengisyaratkan bahwa Xiaomi mungkin akan merilis varian khusus dari Xiaomi 18 Ultra dengan SoC hasil pengembangan internal ini. Perangkat-perangkat tersebut, seperti halnya generasi sebelumnya, kemungkinan besar tidak akan secara resmi dirilis di luar pasar Tiongkok.