Topik.id — BYD Semiconductor, anak perusahaan BYD, telah memulai produksi massal chip radar gelombang milimeter 4D generasi berikutnya. Langkah ini semakin memperkuat integrasi vertikal produsen mobil tersebut dalam pengembangan sistem kemudi pintar.

Arsitektur Satelit dan Peningkatan Kemampuan Deteksi

Chip Radar 4D ini menggunakan arsitektur satelit yang berpusat pada chip kemudi pintar Xuanji A3 yang dikembangkan secara internal oleh BYD. Berbeda dengan radar gelombang milimeter konvensional yang kerap kekurangan data sudut elevasi, chip terbaru ini dirancang untuk mengatasi keterbatasan tersebut.

Kekurangan data sudut elevasi pada radar konvensional membatasi kemampuannya dalam menangani kondisi jalan perkotaan yang kompleks dan menjadi hambatan persepsi bagi sistem kemudi tingkat lanjut. Chip baru ini hadir untuk menjawab tantangan tersebut.

Spesifikasi Teknis dan Konektivitas Luas

Baca Juga: BYD Sealion 08 Laris Manis, 12.000 Pesanan Terkumpul dalam Waktu 24 Jam

Chip ini dibangun menggunakan proses 28 nanometer tingkat otomotif dan dirancang untuk sistem radar beresolusi tinggi. Fitur utamanya meliputi antarmuka MIPI CSI-2 berkecepatan tinggi serta dukungan terhadap beberapa serializer/deserializer (SerDes) mainstream. Hal ini memungkinkannya terhubung dengan platform chip kemudi pintar yang umum digunakan.

BYD Semiconductor menyatakan bahwa chip tersebut telah menyelesaikan integrasi dan penyetelan dengan Xuanji A3, serta memenuhi persyaratan kinerja deteksi dari pemasok modul Tingkat 1 (Tier 1). Solusi yang dibangun di sekitar chip ini diklaim mampu mendukung aplikasi kemudi pintar Level 2 hingga Level 4, termasuk bantuan navigasi jalan raya, kemudi perkotaan, parkir otomatis, dan pemantauan titik buta.

Performa Unggul dan Standar Keandalan Tinggi

Menurut BYD Semiconductor, chip ini mampu melakukan deteksi stabil pada jarak lebih dari 400 meter, dengan resolusi sudut horizontal 0,8 derajat dan resolusi jarak tingkat parkir 0,05 meter. Solusi single-chip ini mengintegrasikan 8 kanal transmisi dan 8 kanal penerimaan.

Desainnya memenuhi standar keselamatan fungsional ISO 26262 ASIL B dan persyaratan keandalan otomotif AEC-Q100. Rentang suhu operasional junction-nya membentang dari minus 40 hingga 150 derajat Celsius, yang diklaim BYD Semiconductor sebagai yang terluas di industri.

Baca Juga: Intip Mewahnya Interior BYD Denza N8: Layar Raksasa & Jarak Tempuh 1.008 Km

Xuanji A3 dan Investasi R&D BYD

Xuanji A3, yang diperkenalkan pada Mei 2026, merupakan chip kemudi pintar pertama di Tiongkok yang dibangun di atas proses 4 nanometer dan mendukung kemudi otonom Level 3 dan Level 4. Satu unit Xuanji A3 mampu memberikan daya komputasi lebih dari 700 TOPS, sementara tiga unit bekerja bersama dapat menyediakan lebih dari 2.100 TOPS.

Sebelumnya dilaporkan bahwa BYD berencana untuk debut Xuanji A3 dalam model Denza yang diproduksi massal pada tahun 2027. Total investasi riset dan pengembangan BYD di sektor semikonduktor telah melampaui 100 miliar yuan (sekitar Rp220 triliun). Perusahaan mengungkapkan pada Mei 2026 bahwa tim riset dan pengembangan chipnya memiliki lebih dari 7.000 anggota, didukung oleh 4 basis R&D dan 5 pabrik wafer.

Strategi Chip Internal di Industri Kendaraan Listrik

Pengembangan chip secara internal menjadi strategi kunci bagi produsen kendaraan listrik Tiongkok yang berupaya membangun keunggulan kompetitif di era kecerdasan buatan. Perusahaan seperti Nio Inc, Xpeng, dan Li Auto juga telah menerapkan chip kemudi pintar mereka sendiri dalam kendaraan produksi.