Topik.id — Ponsel lipat terbaru Xiaomi, yang diperkirakan bernama Xiaomi 18 Fold, telah terdeteksi di platform benchmark Geekbench. Kemunculan ini memberikan gambaran awal mengenai kemampuan kecerdasan buatan (AI) perangkat tersebut yang ditenagai oleh chip Xring O3 buatan Xiaomi sendiri.

Detail Performa AI Xiaomi 18 Fold

Image
Daftar AI Xiaomi 18 Fold di Geekbench (Sumber: X/@ZionsAnvin)

Baca Juga: Poco F9 Pro dan F9 Ultra Resmi Meluncur Global, Bawa Chip Snapdragon 8 Elite Gen 5

Dalam daftar Geekbench AI 1.7.0, perangkat dengan nomor model 2608BPX34C yang diyakini sebagai Xiaomi 18 Fold ini mencatatkan skor 629 untuk tes Single Precision, 799 untuk Half Precision, dan 634 untuk tes Quantized. Daftar tersebut juga mengonfirmasi penggunaan motherboard O3, yang semakin memperkuat indikasi penggunaan chipset flagship terbaru Xiaomi, Xring O3.

Chipset Xring O3 sendiri dirancang dengan proses manufaktur 3nm dan dilengkapi konfigurasi CPU 10-core. Rinciannya mencakup empat inti berkecepatan 3.15GHz, empat inti 3.69GHz, dan dua inti performa tinggi yang mampu mencapai 4.36GHz. Selain itu, hasil benchmark menunjukkan bahwa Xiaomi 18 Fold akan hadir dengan RAM sebesar 16GB dan menjalankan sistem operasi Android 17.

Baca Juga: Xiaomi Luncurkan Speaker Bluetooth Magnetik dengan Fitur Stand HP dan Lampu RGB

Chip Xring O3 Juga Bakal Hadir di Xiaomi Pad 9 Pro Max

Chip Xring O3 tidak hanya diperuntukkan bagi Xiaomi 18 Fold. Chipset ini juga menunjukkan performa yang menjanjikan pada perangkat Xiaomi Pad 9 Pro Max yang akan datang. Tablet dengan nomor model M367FC ini berhasil melampaui 14.000 poin dalam pengujian multi-core Geekbench, dengan satu skor mencapai 14.319 dan skor lainnya 14.153.

Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max diperkirakan akan diluncurkan bersamaan. Laporan sebelumnya menyebutkan bahwa kedua perangkat ini dijadwalkan debut pada paruh pertama bulan ini di China. Sementara itu, lini Xiaomi 18 lainnya yang ditenagai oleh Snapdragon 8 Elite Gen 6 diprediksi akan dirilis pada akhir bulan ini.