Topik.id — Huawei kembali memperkuat lini chipset buatannya dengan memperkenalkan prosesor mobile terbaru, Kirin 9050 Pro. Chip ini mengusung arsitektur LogicFolding yang diklaim membawa peningkatan pada performa, grafis, pemrosesan kecerdasan buatan (AI), hingga konektivitas.
Kirin 9050 Pro diperkenalkan bersamaan dengan peluncuran smartphone lipat Huawei Mate XT 2. Chipset ini menggunakan CPU LinxiCore baru yang mampu meningkatkan performa keseluruhan hingga 42%, dengan peningkatan single-core mencapai 24% dan multi-core hingga 52%.
Arsitektur CPU tersebut dapat menyesuaikan penggunaan core berdasarkan skenario yang dijalankan. Konfigurasi ini ditujukan untuk memberikan performa tinggi saat dibutuhkan sekaligus menjaga efisiensi daya pada penggunaan sehari-hari.
Di sektor grafis, Huawei menggunakan GPU Maleoon terbaru yang membawa akselerasi perangkat keras untuk ray tracing, peningkatan unit komputasi, serta ukuran cache yang digandakan. Kombinasi tersebut menghasilkan peningkatan performa rendering hingga 142%.
Untuk kebutuhan AI, Kirin 9050 Pro mengandalkan arsitektur Da Vinci NPU dengan total 30 miliar parameter. NPU ini mendukung pemrosesan model bahasa besar (LLM) multimodal secara on-device menggunakan format Mixture-of-Experts (MoE).
Chipset ini juga membawa modem Balong terbaru yang terintegrasi dengan arsitektur komunikasi ruang-ke-darat. Huawei turut membekalinya dengan sistem pengemasan termal multi-saluran untuk menjaga disipasi panas serta peningkatan keamanan pada perangkat.
Detail Spesifikasi Kirin 9050 Pro
CPU LinxiCore
Kirin 9050 Pro menggunakan CPU LinxiCore yang mendukung simultaneous multi-threading. Huawei mengklaim peningkatan performa puncak single-core mencapai 24%, sedangkan multi-core meningkat hingga 52%.
CPU ini menggunakan konfigurasi:
- 1 Prime core + 2 performance cores untuk menangani tugas berat.
- 4 efficiency cores untuk kebutuhan multitasking.
- 2 little cores untuk penggunaan sehari-hari.
Dengan konfigurasi tersebut, smartphone berbasis Kirin 9050 Pro diklaim mampu memuat file hingga 50% lebih cepat dibandingkan perangkat dengan Kirin 9030 Pro.
GPU Maleoon
Untuk pengolahan grafis, Kirin 9050 Pro menggunakan GPU Maleoon terbaru yang mendukung 50 MRPS real-time ray tracing.
GPU tersebut juga membawa unit komputasi ray tracing dengan akselerasi perangkat keras serta cache berukuran dua kali lipat. Huawei mengklaim peningkatan performa rendering mencapai 142%.
NPU Da Vinci
Pemrosesan AI ditangani oleh NPU dengan arsitektur Da Vinci terbaru. NPU ini mendukung penerapan on-device multimodal MoE LLM dan memiliki total 30 miliar parameter, dengan 2 miliar parameter aktif.
Kemampuan tersebut memungkinkan Kirin 9050 Pro menjalankan Pangu Large Language Model (30B-A2B) secara on-device. Salah satu penerapannya adalah fitur manajemen file cerdas yang terintegrasi di seluruh sistem.
Modem Balong
Kirin 9050 Pro turut membawa modem Balong terbaru untuk mendukung konektivitas 5G serta komunikasi satelit.
Huawei mengklaim modem tersebut mampu meningkatkan tingkat keberhasilan paging satelit hingga 42%. Sementara itu, kecepatan koneksi komunikasi satelit melalui satelit Tiantong dan BeiDou China disebut dapat meningkat hingga 40%.
Keamanan Tingkat Tinggi
Dari sisi keamanan, Kirin 9050 Pro menggunakan sistem keamanan tingkat chip ganda yang didukung sertifikasi Post-Quantum Cryptography serta sertifikasi keamanan EAL5+ CCRP.
Huawei menyebut kombinasi tersebut dirancang untuk memberikan perlindungan lebih tinggi terhadap data pengguna dan akses konten online.
Sistem Pendinginan
Untuk mempertahankan performa saat menghadapi beban kerja berat, Kirin 9050 Pro dilengkapi teknologi Rapid Heat Dissipation.
Sistem ini dirancang untuk membantu membuang panas dengan cepat sehingga suhu chip tetap berada pada kondisi optimal selama perangkat digunakan.
Kembalinya Huawei ke Persaingan Chip High-Performance
Kehadiran Kirin 9050 Pro menjadi bagian dari perjalanan Huawei dalam membangun kembali kemampuan chipset setelah perusahaan terkena pembatasan dari Amerika Serikat pada 2020.
Salah satu dampak terbesar dari pembatasan tersebut adalah terputusnya akses Huawei terhadap sejumlah teknologi dan rantai pasokan semikonduktor. Meski mampu merancang chipset sendiri, Huawei kehilangan akses ke alat desain chip serta produsen seperti TSMC.
Selama sekitar dua tahun berikutnya, Huawei mengandalkan stok chipset Kirin yang masih tersedia. Setelah persediaan tersebut menipis, perusahaan mulai menghadirkan smartphone 4G sembari membangun kembali kemampuan produksi chipset melalui kerja sama dengan perusahaan semikonduktor China, termasuk SMIC.
Langkah penting berikutnya terjadi pada 2023 ketika Huawei memperkenalkan seri Mate 60 dengan chipset Kirin 9000s. Kehadiran chipset tersebut sekaligus menandai kembalinya konektivitas 5G pada smartphone Huawei.
Sejak saat itu, Huawei terus mengembangkan chipset Kirin dengan peningkatan pada performa dan efisiensi, sembari memperkuat komponen lain seperti kamera dan layar.
Pengembangan chipset tersebut juga berjalan bersama HarmonyOS. Sistem operasi buatan Huawei ini dikembangkan untuk bekerja secara optimal dengan perangkat keras dan chipset Kirin.
Kombinasi HarmonyOS 7 dan Kirin 9050 Pro disebut Huawei sebagai perpaduan yang mampu memberikan performa dan efisiensi secara optimal. Chipset tersebut dijadwalkan hadir pada seri Huawei Mate 90 yang rencananya dirilis akhir bulan ini.
Ikuti Topik.id
Tambahkan ke sumber pilihan di Google 
Ikuti di Google News