Topik.id — Xiaomi akan memperkenalkan Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max dalam acara peluncuran di China pada 7 September 2026 pukul 19.00 waktu setempat. Kedua perangkat flagship tersebut akan menjadi perangkat pertama yang mengandalkan prosesor AI terbaru Xiaomi, XRING O3, sekaligus menjalankan HyperOS 4 versi stabil. Peluncuran ini menjadi bagian dari strategi Xiaomi untuk menghadirkan perangkat dengan kemampuan pemrosesan AI dan produktivitas yang lebih terintegrasi dalam ekosistemnya.
Spesifikasi Xiaomi 18 Fold
Xiaomi 18 Fold merupakan ponsel lipat yang akan menjadi salah satu perangkat pertama dengan chipset XRING O3. Perangkat ini membawa tiga kamera Leica yang terdiri dari kamera utama 200MP, telefoto 50MP, dan ultrawide 50MP.
Untuk layar, Xiaomi 18 Fold menggunakan panel LTG berukuran 7,58 inci pada bagian dalam sebagai layar utama. Sementara itu, layar cover pada bagian luar memiliki ukuran 5,38 inci.
Xiaomi juga membekali ponsel lipat ini dengan baterai berkapasitas 6.000mAh. Perangkat tersebut mendukung pengisian daya melalui kabel maupun nirkabel.
Dari sisi performa, XRING O3 yang digunakan Xiaomi 18 Fold diklaim mampu mencatat skor lebih dari 5,22 juta pada benchmark AnTuTu. Perangkat ini juga akan langsung menjalankan HyperOS 4 versi stabil.
Spesifikasi Xiaomi Pad 9 Pro Max
Xiaomi Pad 9 Pro Max menjadi tablet flagship yang juga diperkenalkan dalam acara yang sama. Tablet ini menggunakan layar berukuran besar dengan resolusi 3.4K dan dirancang untuk mendukung kebutuhan produktivitas.
HyperOS 4 pada tablet tersebut mendukung mode layar terpisah yang memungkinkan pengguna menjalankan hingga enam aplikasi secara bersamaan. Xiaomi juga menghadirkan plugin peramban profesional dengan fitur terjemahan halaman web serta fitur tanya jawab berbasis AI.
Aplikasi Xiaomi Notes turut mendapatkan fitur penyortiran terstruktur dengan sekali klik untuk membantu pengguna mengorganisasi catatan dan ide.
Untuk konektivitas, port Type-C pada Pad 9 Pro Max dapat digunakan untuk menghubungkan tablet sebagai layar sekunder komputer, layar digital profesional, maupun layar permainan. Tablet ini ditenagai XRING O3 dan memiliki satu kamera belakang.
Xiaomi XRING O3
XRING O3 merupakan System on Chip (SoC) yang dikembangkan Xiaomi dengan fokus pada pemrosesan kecerdasan buatan. Chipset ini dibuat dengan fabrikasi 3nm dan menjadi dapur pacu Xiaomi 18 Fold serta Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Berdasarkan informasi Xiaomi, XRING O3 memiliki CPU 20-core, mesin AI 24-core, serta Neural Processing Unit (NPU) 14-core. Chipset tersebut juga menggunakan memori LPDDR6 terintegrasi berkapasitas 160GB.
Untuk kemampuan AI, NPU XRING O3 diklaim mampu menghasilkan performa hingga 200 TOPS atau trillion operations per second. Xiaomi merancang chipset ini untuk menangani berbagai kebutuhan AI, mulai dari analisis personal hingga penggunaan pada kendaraan dan perangkat rumah pintar.
Kehadiran XRING O3 pada Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max menunjukkan upaya Xiaomi membangun platform hardware sendiri untuk menangani kebutuhan pemrosesan AI di berbagai kategori perangkat.
HyperOS 4
Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max juga akan menjadi perangkat yang menjalankan HyperOS 4 versi stabil. Sistem operasi terbaru Xiaomi tersebut membawa sejumlah peningkatan, terutama untuk produktivitas dan fitur berbasis AI pada perangkat dengan layar besar.
Pada Xiaomi Pad 9 Pro Max, HyperOS 4 memungkinkan penggunaan mode layar terpisah hingga enam aplikasi sekaligus. Sistem ini juga menghadirkan dukungan untuk berbagai fitur produktivitas, termasuk plugin peramban profesional dan pengelolaan catatan berbasis AI.
Kehadiran HyperOS 4 bersama XRING O3 menjadi bagian dari strategi Xiaomi untuk memperkuat integrasi AI di dalam ekosistem perangkatnya. Xiaomi juga dijadwalkan memperkenalkan dua chip lainnya, yakni D100 dan O100, pada September 2026.
Hanya Tersedia di China
Untuk saat ini, Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max dipastikan hadir dalam acara peluncuran di China pada 7 September 2026. XRING O3 yang menjadi chipset kedua perangkat tersebut juga dipastikan hanya tersedia untuk pasar China.
Dengan demikian, kedua perangkat flagship tersebut belum ditujukan untuk pasar global. Xiaomi belum memberikan informasi lebih lanjut mengenai ekspansi XRING O3 maupun perangkat yang menggunakannya ke pasar internasional.
Bagi pengguna di Indonesia, hal ini berarti Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max belum menjadi bagian dari perangkat Xiaomi yang tersedia secara resmi di pasar global. Begitu pula dengan XRING O3, yang untuk saat ini masih terbatas pada perangkat Xiaomi yang diperkenalkan untuk pasar China.
Ikuti Topik.id
Tambahkan ke sumber pilihan di Google 
Ikuti di Google News