Topik.id — Xiaomi memastikan prosesor AI terbarunya, XRING O3, hanya tersedia untuk pasar China. Chipset dengan fabrikasi 3nm tersebut menjadi dapur pacu Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max.

Kedua perangkat flagship tersebut menjadi bagian dari pengembangan terbaru Xiaomi yang mengandalkan XRING O3 untuk pemrosesan AI. Chipset ini merupakan System on Chip (SoC) yang dirancang Xiaomi dengan sejumlah komponen khusus untuk menangani beban kerja kecerdasan buatan.

Image
Sumber: XimiTime

Spesifikasi XRING O3

XRING O3 merupakan System on Chip (SoC) yang dikembangkan Xiaomi dengan fokus pada pemrosesan kecerdasan buatan (AI). Chipset ini memiliki CPU 20-core dan mesin AI 24-core yang dipadukan dengan Neural Processing Unit (NPU) 14-core.

Image

Baca Juga: Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max Rilis 7 September, Bawa XRING O3 dan HyperOS 4

Untuk mendukung kebutuhan pemrosesan tersebut, XRING O3 menggunakan memori LPDDR6 terintegrasi berkapasitas 160GB. Sementara itu, NPU pada chipset ini diklaim mampu menghasilkan performa hingga 200 TOPS (trillion operations per second).

Xiaomi menyebut XRING O3 dirancang untuk meningkatkan kemampuan AI pada berbagai perangkat dan skenario penggunaan, mulai dari analisis personal hingga kendaraan serta perangkat rumah pintar.

Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max

Xiaomi 18 Fold menjadi salah satu perangkat pertama yang mengandalkan XRING O3. Ponsel lipat ini membawa konfigurasi tiga kamera Leica yang terdiri dari kamera utama 200MP, telephoto 50MP, dan ultrawide 50MP.

Pada bagian layar, Xiaomi 18 Fold memiliki panel LTG berukuran 7,58 inci untuk layar utama dan 5,38 inci untuk layar cover. Perangkat ini juga dibekali baterai berkapasitas 6.000mAh untuk menunjang penggunaan sehari-hari.

Baca Juga: Xiaomi Ungkap Spesifikasi Pad 9 Pro Max Jelang Peluncuran 7 September

Sementara itu, Xiaomi Pad 9 Pro Max hadir sebagai tablet flagship yang juga ditenagai XRING O3. Tablet ini mengusung layar berukuran besar dan sejumlah fitur produktivitas yang terintegrasi dengan HyperOS 4.

Bagian dari Ekosistem HyperOS 4

Kehadiran XRING O3 menjadi bagian dari strategi Xiaomi untuk memperkuat integrasi AI di dalam ekosistem HyperOS 4. Xiaomi juga dijadwalkan memperkenalkan dua chip lainnya, yakni D100 dan O100, pada September 2026.

Ketiga chip tersebut menunjukkan upaya Xiaomi membangun platform hardware yang dapat menangani kebutuhan AI pada berbagai kategori perangkat.

Meski demikian, karena XRING O3 dan perangkat yang menggunakannya masih terbatas untuk pasar China, dampaknya terhadap ekosistem Xiaomi di pasar global untuk saat ini masih belum terlalu besar.

Bagi pengguna Indonesia yang ingin merasakan perkembangan AI dan HyperOS 4, pilihan perangkat yang tersedia di pasar internasional kemungkinan masih akan menggunakan chipset lain hingga Xiaomi memberikan informasi lebih lanjut mengenai ekspansi XRING O3.