TOPIK.ID — Xiaomi kembali menunjukkan komitmennya dalam pengembangan chip mandiri dengan memperkenalkan tiga chip Xring terbarunya. Salah satu chip tersebut adalah akselerator khusus yang dirancang untuk pemrosesan AI canggih langsung di perangkat.
Pengumuman ini disampaikan langsung oleh Pendiri, Chairman, dan CEO Xiaomi, Lei Jun, dalam acara peluncuran produk flagship musim gugur perusahaan. Chip akselerator AI baru yang diberi nama Xring O100 ini diklaim mampu menghadirkan bandwidth memori hingga 1.22TB/s.
Xiaomi menyatakan bahwa Xring O100 merupakan solusi pengemasan canggih berbasis wafer 3D 6nm pertama di dunia yang menggunakan teknologi penumpukan tingkat wafer. Chip ini memanfaatkan proses hybrid bonding canggih dengan bonding pitch yang mendekati batas fisik.
Menurut Xiaomi, desain inovatif ini memberikan peningkatan bandwidth memori 16 kali lipat dibandingkan ponsel tradisional. Hal ini memungkinkan kecepatan inferensi AI di perangkat mencapai 330 token per detik.
Konsep utama di balik Xring O100 adalah menumpuk die logika dan DRAM berkecepatan tinggi secara vertikal menggunakan teknologi wafer-on-wafer dan hybrid bonding. Pendekatan ini memperpendek jarak fisik antara bagian komputasi dan memori.
Xiaomi menjelaskan bahwa pendekatan near-memory ini membantu mengatasi hambatan memori yang selama ini membatasi kinerja model bahasa besar (LLM) pada perangkat edge. Meskipun SoC seluler biasa memiliki daya komputasi yang memadai, kinerja sering kali terhambat oleh transfer data yang lambat.
Bandwidth tinggi dan koneksi padat pada O100 dirancang untuk memungkinkan model AI di perangkat menghasilkan token jauh lebih cepat. Chip ini mengusung pengaturan NPU multi-core yang dioptimalkan untuk berbagai tahapan inferensi, serta mendukung perutean data dinamis.
Xiaomi telah memamerkan prototipe yang menyertakan perangkat bergaya tablet dan mini-PC ‘Xiaomi AI Cube’. Perangkat ini dipasangkan dengan chip Xring lainnya untuk menangani beban kerja AI lokal secara berkelanjutan. Penggunaan komersial chip ini diproyeksikan dimulai pada tahun 2027, dengan potensi aplikasi di berbagai lini produk seperti ponsel pintar, tablet, robotika, dan lainnya.
Xring O100 merupakan bagian dari keluarga besar chip Xring Xiaomi, yang juga mencakup SoC seluler flagship dan chip yang ditujukan untuk industri otomotif. Alih-alih hanya mengejar node proses yang lebih kecil, Xiaomi berfokus pada peningkatan bandwidth dan pengemasan. Tujuannya adalah membuat AI generatif terasa responsif, privat, dan dapat digunakan bahkan saat pengguna tidak terhubung ke internet.
Ikuti TOPIK.ID
Tambahkan ke sumber pilihan di Google 
Ikuti di Google News 
