Topik.id — Xiaomi meluncurkan chip kecerdasan berkendara pertamanya yang dikembangkan secara internal, Xring D100. Peluncuran ini memperluas dorongan perusahaan di bidang semikonduktor ke ranah komputasi otomotif inti.

Perusahaan teknologi raksasa asal Tiongkok itu mengumumkan pada Senin (waktu setempat) bahwa D100 merupakan chip AI kecerdasan berkendara berkemampuan komputasi tinggi pertama di Tiongkok yang dibangun menggunakan proses 3-nanometer (nm). Produk ini telah menyelesaikan seluruh proses validasi dan dijadwalkan untuk penggunaan komersial pada tahun 2027.

Chip D100 dilengkapi dengan CPU 20-core berkinerja tinggi dan NPU 16-core, serta mendukung memori terpadu hingga 160 GB. Xiaomi menyatakan chip ini mampu menjalankan model bahasa besar (LLM) dengan parameter hingga 200 miliar secara lokal.

Xiaomi belum merinci lebih lanjut mengenai kapasitas komputasi D100 dalam TOPS, pabrikan semikonduktor (foundry) yang memproduksinya, maupun kendaraan pertama yang akan menggunakannya. Perusahaan juga tidak memberikan jadwal spesifik untuk pemasangan chip ini di dalam kendaraan.

Image
Prototipe Xiaomi AI Cube mengintegrasikan chip Xring O3, O100, dan D100 serta menjalankan model 120B dan 3B secara lokal. (Foto: Xiaomi)

Sebelum peluncuran komersialnya, Xiaomi telah memasang chip D100 pada prototipe terminal AI desktop bernama AI Cube Prototype. Prototipe tersebut mampu menjalankan model 120 miliar dan 3 miliar parameter secara lokal serta mendukung peralihan antar sistem cepat dan lambat.

Saat ini, model kendaraan listrik (EV) Xiaomi sebagian besar mengandalkan chip Nvidia Thor untuk sistem kecerdasan berkendaranya, setelah sebelumnya menggunakan chip Nvidia Orin.

Peluncuran D100 bersamaan dengan chip Xring O3 dan Xring O100 pada hari yang sama. Ketiga chip tersebut telah menyelesaikan proses validasi. Xring O3 akan debut pada ponsel Xiaomi 18 Fold, sementara Xring O100 juga dijadwalkan untuk penggunaan komersial pada tahun 2027.

Xring O3 merupakan System-on-Chip (SoC) untuk perangkat mobile, sedangkan Xring O100 adalah chip akselerasi AI yang dirancang khusus untuk model AI berskala besar.

Xiaomi mengklaim telah menginvestasikan lebih dari 21 miliar yuan (sekitar Rp46 triliun) sejak memulai kembali program pengembangan chipnya dan kini memiliki tim chip yang terdiri dari hampir 3.000 pakar.

Pengembangan D100 semakin mempertegas persaingan di antara produsen EV Tiongkok untuk mengembangkan chip kecerdasan berkendara secara internal. Langkah ini bertujuan untuk mengurangi biaya dan meningkatkan efisiensi sistem AI melalui integrasi perangkat keras dan perangkat lunak yang lebih erat.

Beberapa produsen lain juga telah mengembangkan chip serupa. Nio Inc telah menggunakan chip Shenji NX9031 buatannya yang dibangun dengan proses 5-nm pada model Nio dan Onvo, dengan total pengiriman kumulatif melebihi 300.000 unit. Li Auto telah memasang chip Mach M100 (5-nm) yang menghasilkan 1.280 TOPS per chip pada beberapa modelnya. Xpeng juga telah menggunakan chip Turing di kendaraannya dan beberapa model Volkswagen di Tiongkok. BYD mengumumkan chip kecerdasan berkendara Xuanji A3 (4-nm) yang telah memasuki produksi massal, dengan total daya komputasi lebih dari 2.100 TOPS untuk tiga chip.

Dibandingkan dengan produk pesaing, D100 dari Xiaomi menggunakan proses manufaktur yang lebih canggih yaitu 3-nm. Namun, perbandingan kinerja langsung sulit dilakukan sebelum Xiaomi mengungkapkan detail kapasitas komputasi chipnya.

Keberhasilan D100 untuk masuk ke pasar kendaraan sesuai rencana pada tahun 2027 dan mencapai skala yang memadai untuk menutup biaya riset dan pengembangan yang besar akan menjadi ujian strategi chip Xiaomi ke depan. Laporan keuangan Xiaomi menunjukkan bahwa inisiatif barunya, termasuk EV dan AI, mencatat kerugian operasional sebesar 2,6 miliar yuan pada kuartal kedua.