Topik.id — Xiaomi mengumumkan peluncuran tiga chipset terbarunya yang dirancang untuk berbagai segmen ekosistem teknologi mereka. Ketiga chipset tersebut adalah Xring O3 sebagai andalan performa tinggi, Xring O100 yang berfokus pada kecerdasan buatan (AI), dan Xring D100 untuk kebutuhan berkendara cerdas.

Chipset Xring O3 menjadi sorotan utama dengan klaim skor AnTuTu mencapai 5,22 juta poin. Angka ini menjadikan Xring O3 sebagai System-on-Chip (SoC) mobile pertama yang berhasil menembus rekor 5 juta poin di platform benchmark tersebut.

Xring O3: Peningkatan Performa Signifikan

Dibangun menggunakan proses fabrikasi 3nm, Xring O3 dibekali dengan CPU 10-core yang diklaim mampu memberikan peningkatan performa hingga 60%. Selain itu, chipset ini juga memperkenalkan GPU 16-core G2-Ultra NX. Xiaomi mengklaim performa grafisnya meningkat hingga 85% dengan efisiensi daya yang lebih baik sebesar 64%.

Xring O3 juga menandai debut Xiaomi sebagai chip mobile pertama yang mendukung memori LPDDR6, menawarkan bandwidth mencapai 113,8 GB/s. Untuk beban kerja AI, chipset ini mampu menghasilkan performa tensor sebesar 200 TOPS dan performa vektor 3,13 TFLOPS. Performa NPU (Neural Processing Unit) mengalami peningkatan sebesar 45%. Akselerasi AI terdistribusi di berbagai komponen seperti CPU, GPU, ISP, DPU, dan ADSP, dengan latensi statis yang dilaporkan 82ns. Xiaomi menyatakan bahwa pengembangan chipset ini memakan waktu 459 hari.

Lebih lanjut, Xiaomi mengonfirmasi bahwa Xring O3 akan menjadi otak dari perangkat Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max, yang dijadwalkan meluncur di Tiongkok pada bulan September. Mendahului peluncuran resminya, Xiaomi telah membuka masa pra-pemesanan untuk Xiaomi 18 Fold, yang akan hadir dengan desain layar lipat lebar.

Xring O100 dan D100 untuk AI dan Otomotif

Sementara itu, Xring O100 dibangun di atas proses 6nm dengan arsitektur near-memory AI yang dirancang untuk meminimalkan hambatan memori. Chipset ini menggabungkan teknologi penumpukan chip dan memori vertikal dengan jutaan kanal vertikal berkecepatan tinggi, menghasilkan bandwidth hingga 1,22 Tbps. Xiaomi memproyeksikan chipset ini akan digunakan untuk aplikasi AI on-device di berbagai perangkat, termasuk ponsel, mobil, dan robot.

Untuk ranah otomotif, Xring D100 menjadi fokus utama. Chipset ini merupakan chip AI untuk intelligent driving 3nm pertama buatan Tiongkok dari Xiaomi. D100 dilengkapi dengan CPU 20-core dan NPU 16-core. Chipset ini mendukung memori terpadu (unified memory) hingga 160GB dan mampu menjalankan model AI dengan parameter hingga 200 miliar secara lokal. Pengembangan Xring D100 telah selesai, dengan rencana ketersediaan komersial pada tahun 2027.