 |
| Tim SkyeChip | @soon-chieh-lim |
Dengan kecepatan data terdepan di industri, HBM3E pada 9,6 Gbps dan LPDDR5X pada 10,67 Gbps, SkyeChip menawarkan solusi yang dibangun dari nol dengan kemampuan RAS (Reliability, Availability, Serviceability) untuk menjaga integritas data, waktu aktif sistem, hingga pemulihan kegagalan yang lebih mulus.
Teknologi ini tidak hanya terbatas pada platform server berkapasitas tinggi, tapi dapat digunakan dalam komputasi edge dengan daya sangat rendah. IP memori SkyeChip mendukung fitur penting seperti kalibrasi pelatihan cepat, koreksi kesalahan multi-level (ECC), penyegaran adaptif, hingga mesin sparing terintegrasi.
Dengan validasi silikon yang telah terbukti, solusi SkyeChip siap diadopsi secara luas di berbagai node proses dan pabrik semikonduktor. Portofolio IP dirancang untuk menghadapi produksi volume tinggi tanpa mengorbankan ketahanan maupun performa.
Direktur Senior di SkyeChip, Soon Chieh Lim mengungkapkan yang membuat pencapaian ini semakin luar biasa adalah algoritma pelatihan antarmuka memori dan daya chip berjalan sempurna di hari pertama, tanpa bug. Setiap rangkaian pelatihan diselesaikan dalam sepersekian detik secara simultan di semua kanal.
"Keberhasilan ini merupakan hasil dari perencanaan teknis yang detail dan kolaborasi di seluruh tim Logika, validasi, pasca-silikon, desain fisik, dan sirkuit. Selama sebulan terakhir, kami telah melakukan simulasi ekstensif pada testbench yang dirancang dengan cermat untuk mengoptimalkan kecepatan simulasi, memastikan kode pelatihan kami tangguh dan siap," ungkap Soon dalam postingan personalnya di Linkedin, dikutip Selasa (26/8/2025).
Tonggak penting terbaru diumumkan pada 12 Mei 2025, ketika tim SkyeChip berhasil menghidupkan chip uji silikon HBM3E 4nm dalam waktu kurang dari 12 jam. Bahkan, dalam kurun 24 jam, operasi stabil telah tercapai pada kecepatan 8800 Mbps di seluruh kanal memori HBM. Pencapaian ini semakin luar biasa karena algoritma pelatihan antarmuka memori dan manajemen daya chip berjalan sempurna sejak hari pertama—tanpa bug sama sekali.
Keberhasilan tersebut tidak datang begitu saja. Tim SkyeChip melakukan perencanaan teknis yang detail, kolaborasi lintas divisi mulai dari desain logika, validasi, pasca-silikon, hingga desain fisik dan sirkuit. Dalam sebulan terakhir, simulasi ekstensif dijalankan dengan testbench yang dirancang khusus, guna mengoptimalkan kecepatan simulasi dan memastikan kode pelatihan tangguh saat diuji pada silikon nyata.
Proses bring-up silikon dilaksanakan menggunakan papan uji khusus dengan rakitan soket. Chip HBM3E uji tersebut mengintegrasikan SoC ringkas yang mengimplementasikan pengontrol HBM3E SkyeChip dan IP PHY, serta tumpukan DRAM HBM3E pihak ketiga. Semua komponen dipasang di atas interposer silikon untuk memungkinkan interkoneksi kepadatan tinggi dalam antarmuka lebar 1024-bit.
Dari pengujian awal pada 4800 Mbps, kecepatan berhasil ditingkatkan hingga 8800 Mbps, dan kini bersiap menguji target lebih tinggi yakni 9600 Mbps melalui pelatihan lanjutan seperti pemindaian tegangan referensi, deskew per bit, dan koreksi siklus kerja.
"Proses bring-up melibatkan verifikasi stabilitas kunci PLL, inisiasi akses memori pada kecepatan default 4800 Mbps, dan peningkatan skala ke target 8800 Mbps. Kami melakukan pemindaian parameter komprehensif di dalam PHY untuk mengoptimalkan margin waktu, memastikan komunikasi yang kuat antara PHY dan memori HBM3E di semua kanal. Langkah selanjutnya adalah meningkatkan frekuensi lebih tinggi dari 8800 hingga 9600 Mbps dengan pelatihan yang lebih canggih seperti pemindaian tegangan referensi, deskew per bit, dan koreksi siklus kerja," jelasnya.
Dalam dunia desain chip, kesuksesan pada silikon pertama merupakan hal yang langka. Biasanya, debugging memakan waktu berminggu-minggu, bahkan berisiko chip gagal menyala sama sekali sehingga menimbulkan kerugian jutaan dolar. Fakta bahwa chip uji HBM3E SkyeChip berhasil menyala sempurna sejak awal menunjukkan dedikasi, keahlian, dan semangat tinggi tim yang rela bekerja hingga larut malam demi keberhasilan proyek.
Pencapaian ini sekaligus menjadi bukti kemampuan SkyeChip dalam merancang silikon canggih yang sejajar dengan pemain global. HBM3E sendiri merupakan teknologi memori generasi terbaru yang krusial untuk aplikasi seperti AI, grafis tingkat lanjut, analitik data besar, hingga komputasi kinerja tinggi. Chip uji yang dikembangkan SkyeChip berhasil memvalidasi pengontrol host HBM3E dan IP PHY, menegaskan kesiapan solusi lokal Malaysia dalam menghadirkan teknologi mutakhir.
Didirikan pada tahun 2020 oleh desainer IC berpengalaman dari perusahaan global ternama seperti Intel, Altera, dan Broadcom, SkyeChip kini tumbuh dengan lebih dari 300 insinyur. Startup IC lokal Malaysia ini fokus pada pengembangan IP dan chip untuk AI serta HPC, termasuk pengontrol memori canggih seperti LPDDR5X dan HBM3/3E. Keberhasilan terbaru ini tidak hanya menjadi kebanggaan Malaysia, tetapi juga menandai kebangkitan Asia Tenggara dalam industri semikonduktor global.
