Topik.id — Xiaomi mengonfirmasi bahwa ponsel lipat terbarunya, Xiaomi 18 Fold, akan resmi diluncurkan pada bulan September 2026. Perangkat premium ini akan ditenagai oleh system-on-chip (SoC) buatan Xiaomi sendiri yang diberi nama Xring O3. Chipset ini diposisikan sebagai prosesor kelas flagship yang dirancang untuk bersaing dengan dominasi chip papan atas lainnya di masa depan.
Penampakan perdana perangkat lipat ini sempat muncul sekilas secara diam-diam dalam pameran Xiaomi HyperOS 4. Sebuah render yang menampilkan perangkat lipat berlayar lebar ditampilkan, yang kini diyakini sebagai wujud resmi Xiaomi 18 Fold. Rumor ini semakin diperkuat dengan beredarnya foto CEO Xiaomi, Lei Jun, yang terlihat menggenggam sebuah ponsel lipat misterius dengan desain yang relatif tipis.
Berdasarkan foto Lei Jun, ponsel lipat ini dipastikan akan hadir dengan opsi warna Burgundy Red yang elegan. Kendati spesifikasi resminya belum diungkap seluruhnya, sejumlah laporan sebelumnya mengindikasikan spesifikasi yang sangat mumpuni. Xiaomi 18 Fold dikabarkan akan mengusung baterai berkapasitas 6.000 mAh dengan dukungan wireless charging. Di sektor fotografi, perangkat ini akan dilengkapi kamera utama beresolusi 200 MP, dipadukan dengan panel layar lipat berukuran 7,6 inci.
Ikuti Topik.id
Tambahkan ke sumber pilihan di Google 
Ikuti di Google News 
Masuk dengan Google untuk ikut berkomentar.