 |
| cover | @huawei |
Dalam ajang Huawei Connect 2025 di Shanghai, Eric Xu, salah satu pimpinan tertinggi Huawei, menegaskan bahwa kekuatan komputasi adalah kunci keberhasilan AI, terutama ketika menuju era kecerdasan umum buatan (AGI).
Xu menyoroti bagaimana debut DeepSeek mendorong para insinyur Huawei untuk memastikan chip Ascend 910B dan 910C tetap relevan dengan kebutuhan pasar. Namun, Huawei tidak berhenti di sana. Mereka meluncurkan peta jalan ambisius untuk chip seri terbaru Ascend 950, Ascend 960, hingga Ascend 970. Setiap generasi chip dirancang untuk melipatgandakan performa, meningkatkan efisiensi energi, serta mendukung format data presisi rendah seperti FP8 dan MXFP4 yang menjadi standar baru pelatihan model AI.
"Hasilnya adalah efisiensi pelatihan dan inferensi yang jauh lebih tinggi secara keseluruhan. Khususnya, chip ini akan mendukung format data HiF8 milik Huawei, yang memberikan tingkat presisi mendekati FP16 dan tingkat efisiensi yang sebanding dengan FP8," ungkap Eric Xu dalam pernyataan resminya, dilansir Sabtu (20/9/2025).
Chip Ascend 950, misalnya, hadir dalam dua varian: 950PR untuk pra-pengisian dan rekomendasi, serta 950DT untuk dekode dan pelatihan. Keduanya menawarkan bandwidth interkoneksi mencapai 2 TB/s dan dukungan memori khusus HiBL 1.0 maupun HiZQ 2.0. Dengan kapasitas tersebut, chip ini diproyeksikan mampu mempercepat inferensi hingga jutaan token per detik. Huawei menjadwalkan rilis Ascend 950PR pada awal 2026, sementara 950DT menyusul di akhir tahun.
Lompatan besar lainnya akan datang dari Ascend 960 pada 2027 dan Ascend 970 pada 2028. Kedua chip ini tidak hanya menggandakan kemampuan komputasi dibanding pendahulunya, tetapi juga memperkenalkan format data baru, HiF4, yang meningkatkan presisi pada pemrosesan 4-bit. Ambisi Huawei jelas: menjadi penopang utama kebutuhan daya komputasi global di tengah ledakan AI, sekaligus menyaingi dominasi GPU Nvidia di pasar internasional.
Transformasi chip.
 |
| Eric Xu, salah satu pimpinan tertinggi Huawei | @huawei |
Tidak berhenti di level chip, Huawei memperkenalkan konsep SuperPoD generasi baru. Produk unggulan seperti Atlas 950 SuperPoD dan Atlas 960 SuperPoD dirancang sebagai 'mesin tunggal raksasa' dengan ribuan chip Ascend yang terhubung.
Atlas 950 SuperPoD, misalnya, mampu menampung hingga 8.192 chip Ascend 950DT dengan daya komputasi mencapai 16 EFLOPS pada FP4. Bandwidth interkoneksinya bahkan lebih tinggi dari puncak bandwidth internet global, menjadikannya pusat komputasi terkuat di dunia pada 2026.
Eric Xu menegaskan bahwa SuperPoD tidak hanya relevan untuk pelatihan model AI raksasa, tetapi juga penting bagi sektor keuangan, manufaktur, hingga sistem rekomendasi generatif.
Huawei bahkan mengembangkan TaiShan 950 SuperPoD berbasis prosesor Kunpeng untuk kebutuhan komputasi serbaguna. Produk ini ditargetkan menjadi alternatif nyata bagi mainframe dan server kelas menengah yang selama ini mendominasi industri perbankan dan data center.
"Atlas 960 SuperPoD akan mengirimkan 15,9 juta token per detik selama pelatihan dan 80,5 juta token per detik selama inferensi, yang berarti kinerjanya akan 3 dan 4 kali lebih baik daripada Atlas 950 SuperPoD kami dalam pelatihan dan inferensi, masing-masing. Dengan Atlas 950 SuperPoD dan Atlas 960 SuperPoD, kami yakin akan kemampuan kami untuk menyediakan daya komputasi yang melimpah untuk kemajuan AI yang pesat, baik saat ini maupun di masa mendatang," terangnya.
Tantangan besar memang ada, terutama terkait interkoneksi antar-ribuan chip. Huawei mengatasi hal ini dengan meluncurkan protokol inovatif UnifiedBus 2.0 (UB), yang menjanjikan latensi hanya 2,1 mikrodetik dengan keandalan setara kabel tembaga namun dengan jangkauan optik ratusan meter. Protokol ini akan menjadi standar terbuka, memungkinkan mitra industri untuk ikut mengembangkan ekosistem berbasis UnifiedBus.
Dengan chip Ascend terbaru, SuperPoD berskala besar, hingga UnifiedBus 2.0, Huawei jelas menegaskan posisinya sebagai motor utama infrastruktur AI global. Sementara DeepSeek menawarkan algoritma revolusioner dengan efisiensi daya komputasi, Huawei turun tangan untuk memastikan fondasi keras AI tetap kokoh. Kombinasi ini menandai babak baru kompetisi AI global, perangkat keras dan perangkat lunak yang sama-sama saling mengakselerasi menuju era AGI.
"Kini, kami rasa sudah saatnya merilis UnifiedBus 2.0 sebagai protokol terbuka agar dapat berkontribusi lebih luas terhadap teknologi interkoneksi dan pengembangan industri. Oleh karena itu, hari ini kami merilis spesifikasi teknisnya. Kami berharap mitra industri akan mengadopsi protokol ini dan mengembangkan lebih banyak produk serta komponen berbasis UnifiedBus. Bersama-sama, kita dapat membangun ekosistem UnifiedBus yang terbuka," jelasnya.
